Name: 100μ Ketebalan Elektrolit Tembaga Foil 300mm Lebar Untuk Papan Epoxy Tidak Ada Lubang Kecil
Brand: JIMA Copper
SKU: EDCU-HC
Price: 16.00 USD
Availability: InStock

Rumah Produk Foil Tembaga elektrolit

100μ Ketebalan Elektrolit Tembaga Foil 300mm Lebar Untuk Papan Epoxy Tidak Ada Lubang Kecil

Detail produk:

Place of Origin:	china
Nama merek:	JIMA
Sertifikasi:	SGS, ISO,Reach, RoHS
Model Number:	EDCU-HC

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Minimum Order Quantity:	negotiation
Harga:	negotiable
Packaging Details:	wooden carton
Delivery Time:	7-20 days
Payment Terms:	T/T, L/C
Supply Ability:	1000 Ton per month

Kontak

Detil Deskripsi produk

Lubang kecil:	tidak ada	Ketebalan:	100um, 100 mikron, 100 µ
Elongasi:	min.2%	Inter diameter:	76 Mm ， 3 Inch ，
Nama Produk:	Foil tembaga elektrolitik 100 µ dengan Lebar foil 300 mm untuk digunakan dalam larutan foil kondukti	Aplikasi:	menggunakan larutan foil konduktif
sambatan:	Tidak	Lebar:	300mm
Menyoroti:	foil tembaga murni , pelat lembaran tembaga

nama Produk

Foil tembaga elektrolitik 100 µ dengan Lebar foil 300 mm untuk digunakan dalam larutan foil konduktif.

Spesifikasi

Ketebalan: 100 mikron, 100um, 100u
W: lebar standar adalah 1290mm, terima kustom
L: 500-5000 M
ID: 76 mm
menggulung berat, terima kustom
sambatan: Tidak
Perpanjangan: min.2%

Aplikasi:

Papan epoxy, laminasi berpakaian tembaga, CCL

Sifat khas dari foil tembaga elektrolit standar untuk tembaga laminasi berpakaian / CCL

Klasifikasi

Satuan

Kebutuhan

Metode Tes

Penunjukan Foil

IPC-4562A

Ketebalan nominal

12um

1/2 OZ

3/4 OZ

ONS

IPC-4562A

Berat Area

g / ㎡

107 ± 4

153 ± 5

228 ± 8

285 ± 10

580 ± 15

860 ± 20

IPC-TM-650

2.2.12.2

Kemurnian

％

≥99.8

IPC-TM-650

2.3.15

Profil Foil

Sisi mengkilap (Ra)

ս m

≤0.4

IPC-TM-650

2.3.17

Sisi Matte (Rz)

≤6

≤8

≤10

≤15

≤20

Kekuatan tekanan

RT (23 ℃)

Mpa

≥150

≥220

≥235

≥280

IPC-TM-650

2.3.18

Pemanjangan

RT (23 ℃)

％

≥2

≥3

≥4

IPC-TM-650

2.3.18

Subyek

Ω.g / ㎡

≤0.170

≤0.166

≤0.162

IPC-TM-650

2.5.14

Kekuatan Peel (FR-4)

N / mm

≥1.0

≥1.3

≥1.6

≥2.1

IPC-TM-650

2.4.8

Pinhole & porositas

Jumlah

Tidak

IPC-TM-650

2.1.2

Anti-oksidasi

RT (23 ℃)

hari

180

HT (200 ℃)

Menit

1. Lebar Standar, 1290 (± 1) mm, Dapat sesuai permintaan pelanggan.

FAQ:

Q2: bisakah anda memberikan sampel?

A: Kami dapat menyediakan sampel untuk memeriksa kualitas sebelum pesanan massal. Tetapi harga akan menjadi harga sampel bukan harga grosir.

Q3: Apa paket sandard Anda?

A: kotak kayu, juga menerima kebiasaan Anda.

Paket & tembaga foil foto menunjukkan:

Label:

Kontak Person: JIMA Annie

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami

Produk terbaik

1 OZ Electrolytic Copper Foil For MCCL CCL High Temperature SGS Approval

Produk lainnya

3 Inch Inter Diameter Copper Foil Roll 35 Ketebalan Micron Untuk Clad Laminates / CCL

Lubang kecil: Tidak ada

Ketebalan: 38um，35 mikron,0,035mm

Pemanjangan: min.2%

Diameter Antar: 76 Mm, 3 Inci,

Harga terbaik

Clad Laminates / CCL Electrolytic Copper Foil Rolls Tebal 35 Mikron

lubang jarum: Tidak ada

Ketebalan: 38um，35 mikron, 0,035mm

Pemanjangan: min.2%

Antar Diameter: 76 Mm， 3 Inci，

Harga terbaik

1 OZ Electrolytic Copper Foil For Fccl Grain Structure High Flexibility

Anti oksidasi: 180 derajat 60 menit, 180 hari 23 derajat

Daya tarik: 160 MPa

Kekuatan kulit: 1 N/mm

Aplikasi:: FCCL, FPC

Harga terbaik

0.01mm Thick Hvlp Copper Foil , High Temperature Resistant ED Copper Board For Pcb

Ketebalan: 0,01mm

Warna: merah atau hitam

Daya tarik: 160 MPa

Kekuatan kulit: 1 N/mm

Harga terbaik

Double Matt 12 Mic LB PCB Copper Foil , None Pinholes Thin Copper Sheet

Kemurnian: 99,95%

lubang jarum: Tidak ada

Anti oksidasi: 180 derajat 60 menit, 180 hari 23 derajat

Warna: Merah

Harga terbaik