| Warna | merah |
|---|---|
| Pemanjangan | 1,5% |
| Kekuatan tarik | 160 MPa |
| Kekuatan kulit | 1 N/mm |
| Profil foil | RA≤0,15μm，Rz≤1,7μm |
| Kemurnian | 99,95% |
|---|---|
| lubang jarum | Tidak ada |
| Warna | merah atau hitam |
| Kekuatan kulit | 1 N/mm |
| Profil foil | RA≤0,15μm，Rz≤1,7μm |
| Nama produk | Foil tembaga yang sangat tipis dengan foil tembaga pembawa 18 mikron |
|---|---|
| Aplikasi | MIC Integrated printed circuit board MIC IC IC packaging carrier board Lapangan sirkuit elektronik ( |
| Sampel | Ukuran A4 Bebas |
| ID Inti | 76mm,152mm |
| Waktu Pimpin | 10-15 hari |
| Nama produk | 6um 8um 10um 12um Ultra High Tensile Foil Tembaga |
|---|---|
| Aplikasi | Aplikasinya mencakup laptop kelas atas, ponsel, dan jam tangan pintar. |
| Sampel | Ukuran A4 Bebas |
| ID Inti | 76mm,152mm |
| Waktu Pimpin | 10-15 hari |
| Aplikasi | Ponsel, Baterai Lithium Ion |
|---|---|
| Nama produk | Foil Tembaga Tipis Merah 12um Baterai Ion Litium |
| ID Inti | 76mm,152mm |
| Sampel | Ukuran A4 Bebas |
| Kemasan rincian | Kayu karton |
| Nama produk | Foil tembaga berlapis dengan perekat khusus berkinerja tinggi 35μm |
|---|---|
| Aplikasi | Diterapkan pada barang elektronik konsumen, produk 3C, pelindung lingkungan luar ruangan dengan kele |
| Sampel | Ukuran A4 Bebas |
| ID Inti | 76mm,152mm |
| Waktu Pimpin | 10-15 hari |
| Nama produk | 105μm Tinggi Precision Ultra Wide Calendered Tepi Foil Tembaga |
|---|---|
| Aplikasi | Modul Daya, Inverter Penyimpanan Energi, Komponen Elektronik Otomotif (Kontrol Elektronik, Penggerak |
| Sampel | Ukuran A4 Bebas |
| ID Inti | 76mm,152mm |
| Waktu Pimpin | 10-15 hari |
| Nama produk | 12 μm ~ 18 μm Resistensi foil tembaga |
|---|---|
| Aplikasi | Ini banyak digunakan dalam komunikasi 5G, elektronik konsumen, elektronik otomotif, militer, dan bid |
| Sampel | Ukuran A4 Bebas |
| ID Inti | 76mm,152mm |
| Waktu Pimpin | 10-15 hari |
| Nama produk | 35μm Foil tembaga gelombang mikro frekuensi tinggi untuk PCB frekuensi tinggi |
|---|---|
| Aplikasi | (HDI) Stasiun Pangkalan / Server HSD (Digital Kecepatan Tinggi) Interkoneksi Kepadatan Tinggi。 Bidan |
| Sampel | Ukuran A4 Bebas |
| ID Inti | 76mm,152mm |
| Waktu Pimpin | 10-15 hari |
| Nama produk | 18μM RTF Reverse Copper Foil Series Untuk PCB Board Manufacturing/High-Speed Copper Clad Laminates |
|---|---|
| Aplikasi | 1、Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI) 2、(Digital kecepatan tinggi) 3、Produksi laminasi berlapis temb |
| Sampel | Ukuran A4 Bebas |
| ID Inti | 76mm,152mm |
| Waktu Pimpin | 10-15 hari |
