Name: 3 Inch Inter Diameter Copper Foil Roll 35 Ketebalan Micron Untuk Clad Laminates / CCL
Brand: JIMA Copper
SKU: EDCU
Price: 16.00 USD
Availability: InStock

Rumah Produk Foil Tembaga elektrolit

3 Inch Inter Diameter Copper Foil Roll 35 Ketebalan Micron Untuk Clad Laminates / CCL

Detail produk:

Place of Origin:	china
Nama merek:	JIMA
Sertifikasi:	SGS, ISO,Reach, RoHS
Model Number:	EDCU

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Minimum Order Quantity:	negotiation
Harga:	negotiable
Packaging Details:	wooden carton
Delivery Time:	7-20 days
Payment Terms:	T/T, L/C
Supply Ability:	1000 Ton per month

Kontak

Detil Deskripsi produk

Lubang kecil:	Tidak ada	Ketebalan:	38um，35 mikron,0,035mm
Pemanjangan:	min.2%	Diameter Antar:	76 Mm, 3 Inci,
Nama Produk:	Gulungan foil tembaga elektrolitik dengan ketebalan 35 mikron untuk laminasi berlapis tembaga/CCL	Aplikasi:	laminasi berlapis tembaga/CCL
Nama:	3 Inch Inter Diameter Copper Foil Roll Ketebalan 35 Mikron Untuk Clad Laminates / CCL
Menyoroti:	foil tembaga murni , pelat lembaran tembaga

Gulungan Foil Tembaga Elektrolit dengan Ketebalan 35 Mikron untuk Laminasi Berpakaian Tembaga/CCL

Foil Tembaga JIMA Spesifikasi

1. Ketebalan: 35 mikron, 35um

2. Lebar: 20-1370 mm, lebar standar adalah 1290mm, lebar umum memiliki 1100mm,1290mm,1070mm,1300mm,1350mm

3. ID: 76 mm

Berat 4.roll, terima custom

5.sambungan: Tidak

6.LebarToleransi:+/- 1,5mm untuk 1100mm

7. Pemanjangan: min.3%

Aplikasi:

Papan epoksi, laminasi berlapis tembaga, CCL

Properti Khas Foil Tembaga Elektrolit Standar untuk Laminasi Berpakaian Tembaga/CCL

Klasifikasi

Satuan

Persyaratan

Metode Uji

Penunjukan Foil

IPC-4562A

Ketebalan nominal

12um

1/2 OZ

3/4 oz

ONS

IPC-4562A

Berat Daerah

g/㎡

107±4

153±5

228±8

285±10

580±15

860±20

IPC-TM-650

2.2.12.2

Kemurnian

％

≥99,8

IPC-TM-650

2.3.15

Profil menggagalkan

Sisi mengkilap (Ra)

≤0,4

IPC-TM-650

2.3.17

Sisi matte (Rz)

≤6

≤8

≤10

≤15

≤20

Daya tarik

RT(23℃)

Mpa

≥150

≥220

≥235

≥280

IPC-TM-650

2.3.18

Pemanjangan

RT(23℃)

％

≥2

≥3

≥4

IPC-TM-650

2.3.18

Subjek

Ω.g/㎡

≤0,170

≤0.166

≤0.162

IPC-TM-650

2.5.14

Kekuatan Kupas (FR-4)

N/mm

≥1.0

≥1.3

≥1.6

≥2.1

IPC-TM-650

2.4.8

Lubang kecil & porositas

Nomor

TIDAK

IPC-TM-650

2.1.2

Anti oksidasi

RT(23℃)

hari

180

HT(200℃)

Menit

1. Lebar Standar, 1290 (± 1) mm, Dapat disesuaikan dengan permintaan pelanggan.

FAQ:

Q1: Dapatkah Anda menyediakan sampel?

A: Kami dapat menyediakan sampel untuk memeriksa kualitas sebelum pesanan massal.Tapi harga akan menjadi harga sampel bukan harga grosir.

Q2: Apa paket sandard Anda?

A: kotak kayu, juga menerima kebiasaan Anda.

Q3: Apakah Anda menguji semua barang Anda sebelum pengiriman?

A: Ya, kami memiliki tes 100% sebelum pengiriman.

Gambar Foto Foil Tembaga

Label:

Kontak Person: JIMA Annie

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami

Produk terbaik

1 OZ Electrolytic Copper Foil For MCCL CCL High Temperature SGS Approval

Produk lainnya

Clad Laminates / CCL Electrolytic Copper Foil Rolls Tebal 35 Mikron

lubang jarum: Tidak ada

Ketebalan: 38um，35 mikron, 0,035mm

Pemanjangan: min.2%

Antar Diameter: 76 Mm， 3 Inci，

Harga terbaik

1 OZ Electrolytic Copper Foil For Fccl Grain Structure High Flexibility

Anti oksidasi: 180 derajat 60 menit, 180 hari 23 derajat

Daya tarik: 160 MPa

Kekuatan kulit: 1 N/mm

Aplikasi:: FCCL, FPC

Harga terbaik

0.01mm Thick Hvlp Copper Foil , High Temperature Resistant ED Copper Board For Pcb

Ketebalan: 0,01mm

Warna: merah atau hitam

Daya tarik: 160 MPa

Kekuatan kulit: 1 N/mm

Harga terbaik

Double Matt 12 Mic LB PCB Copper Foil , None Pinholes Thin Copper Sheet

Kemurnian: 99,95%

lubang jarum: Tidak ada

Anti oksidasi: 180 derajat 60 menit, 180 hari 23 derajat

Warna: Merah

Harga terbaik

Double Shiny Copper Metal Foil Roll, lembaran Foil Logam Tembaga Elektrik

Kemurnian: 99,9%

lubang jarum: Tidak ada

Anti oksidasi: 160 derajat 15 menit, 90 hari 23 derajat

Ketebalan: 6μm，7μm，8μm，9μm，10μm，12μm，15μm，20μm，1/2 oz,3/4 oz,1 oz,2 oz,3 oz,

Harga terbaik