Penjualan & dukungan : Quote request suatu

Indonesian

English
French
German
Italian
Russian
Spanish
Portuguese
Dutch
Greek
Japanese
Korean
Arabic
Hindi
Turkish
Indonesian
Vietnamese
Polish

Rumah Produk ED Copper Foil

LP Low Profile ED Copper Foil 18um 35um Untuk Ponsel

LP Low Profile ED Copper Foil 18um 35um Untuk Ponsel

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	JIMA
Sertifikasi:	SGS, ISO,Reach, RoHS
Nomor model:	EDCULP

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	100KG
Harga:	usd 15-20 kg
Kemasan rincian:	Kayu karton
Waktu pengiriman:	5-15 hari
Menyediakan kemampuan:	1000 ton per bulan

Kontak

Detil Deskripsi produk

Kemurnian:	99,8%	lubang kecil:	tidak ada
oksidasi anti:	200 derajat 60 menit, 180 hari 23 derajat	Ketebalan:	105um 8um 35um
warna:	merah atau hitam	Elongasi:	≥ 5%
Kekuatan tarik:	≥ 180 MPa	Kupas kekuatan:	≥ 1 N / mm
menggagalkan profil:	RA≤2.5μm ， Rz≤4.0μm
Menyoroti:	foil tembaga edco , foil tembaga hvlp

LP Low Profile ED Copper Foil 18um 35um Untuk Ponsel

Perawatan sisi matte foil profil rendah di belakang / merah.

Fitur:

1. kertas timah berwarna abu-abu atau merah

2. Profil tinggi dengan properti LP-SB / R yang cocok untuk FCCL

3. Struktur butiran foil tembaga mengarah pada fleksibilitas tinggi

4. Kinerja etsa yang sangat baik

5. profil rendah memungkinkan untuk membuat pola sirkuit halus

Aplikasi:

1. Casting dan laminasi jenis FCCL

2. Pola FPC yang sangat halus

3. Chip on flex (COF) untuk LED

Sifat khas foil tembaga elektrolit LP-SB / R ED (untuk FPC atau lapisan dalam HDI)

Klasifikasi		Satuan	Kebutuhan							Metode Uji
Penunjukan Foil		/			1	H	M.		1	IPC-4562A
Ketebalan nominal		/	10um		12um	1/2 OZ (18um)	3/4 OZ (25um)		1 OZ (35um)	IPC-4562A
Berat Area		g / ㎡	98 ± 4		107 ± 4	153 ± 5	228 ± 8		285 ± 10	IPC-TM-650 2.2.12.2
Kemurnian		％	≥99.8							IPC-TM-650 2.3.15
Profil Foil	Sisi mengkilap (ra)	ս m	≤2.5	≤2.5		≤2.5		≤2.5	≤2.5	IPC-TM-650 2.3.17
	Sisi matte (rz)	um	≤4.0	≤4.5		≤5.5		≤6.0	≤8.0
Kekuatan tekanan	RT (23 ℃)	Mpa	≥260	≥260		≥280		≥280	≥280	IPC-TM-650 2.3.18
	HT (180 ℃)	Mpa	≥180	≥180		≥180		≥180	≥180
Pemanjangan	RT (23 ℃)	％	≥5	≥6		≥8		≥10	≥12	IPC-TM-650 2.3.18
	HT (180 ℃)	％	≥5	≥6		≥7		≥8	≥8
Kekuatan Kupas (FR-4)		N / mm	0,7	0.8		1.0		1.1	1.2	IPC-TM-650 2.4.8
		Ibs / in	4	4.6		5.7		6.3	6.9
Lubang kecil & porositas		Jumlah	Tidak							IPC-TM-650 2.1.2
Anti-oksidasi		RT (23 ℃)	180 hari							/
		HT (200 ℃)	60 menit							/

1. Lebar Standar 520mm, lebar maks 1295 (± 1) mm, Dapat disesuaikan dengan permintaan pelanggan.

Kami menguji kekuatan kulit dengan PI, silakan konfirmasi ulang dengan pp Anda.

Berbagi foto

Label:

kertas foil tembaga,

edco foil tembaga,

foil tembaga edco

Rincian kontak

JIMA Copper

Kontak Person: JIMA Annie

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami

Produk terbaik

Profil Rendah Elektrolit Tembaga Foil Perawatan Hitam 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um

Profil Rendah Elektrolit Tembaga Foil Perawatan Hitam 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um

Produk lainnya

Tebal 35um ED Tembaga Foil Untuk Sirkuit Cetak Fleksibel

Tebal 35um ED Tembaga Foil Untuk Sirkuit Cetak Fleksibel

Usage: Flexible Printed Circuit

Keyword: ED Copper Foil

Purity: 99.95%

Foil profile: RA≤0.15μm，Rz≤1.7μm

Low Profile ED Copper Foil Tebal 35um Untuk Sirkuit Cetak Fleksibel

Kemurnian: 99,95%

Profil menggagalkan: RA≤0.15μm，Rz≤1.7μm

Panjang per rol: 500 - 5000 Meter

Diameter Antar: 76 Mm，152 Mm， 3 Inci，6 Inci

STD 18um Electrolytic ED Copper Foil Untuk Papan Resin Fenolik

STD 18um Electrolytic ED Copper Foil Untuk Papan Resin Fenolik

Kemurnian: 99,95%

Lubang kecil: Tidak ada

ketebalan: 18 mik

Pemanjangan: ≥ 1,5%

Foil Tembaga ED Elektrolit 25um Kasar Tinggi Untuk Ketahanan Koefisien

Foil Tembaga ED Elektrolit 25um Kasar Tinggi Untuk Ketahanan Koefisien

Kemurnian: 99,95%

Lubang kecil: Tidak ada

Anti oksidasi: 180 derajat 60 menit, 180 hari 23 derajat

Ketebalan: 1/2 ons, 3/4 ons, 1 ons

12um Reverse Treated Copper Foil Untuk Pengisian Wareless 2L-FCCL

12um Reverse Treated Copper Foil Untuk Pengisian Wareless 2L-FCCL

Nama: Low Profile Reverse Treated Copper Foil Untuk Pengisian 2L-FCCL & Wareless

Warna: Merah atau Hitam

ketebalan: 12um,18um,35um,50um,70um

Fitur: Foil Tembaga yang Diolah Terbalik

Digulung tembaga foil

Graphene Thermal Conductive Film Rolled Copper Sheet, 12um 18um Copper Foil Roll

SGS Soft Annealed digulung Copper Foil untuk Mylar Tape Color Uniformity

HTE RA Rolled Annealed Copper Foil Untuk PCB CCL 76 Mm / 152 Mm Roll ID

Low Profile Ultra Tipis Copper Foil, Flashing Roll Copper Berkulit Hitam

Foil Tembaga elektrolit

ISO 25um Electrolytic Copper Foil More Than 1 N / Mm Peel Strength

1 OZ Electrolytic Copper Foil For MCCL CCL High Temperature SGS Approval

Foil Tembaga Elektroda Tinggi Kasar Tinggi 12micron - Ketebalan 70micron

Karbon dilapisi Aluminium Foil

Batterry Carbon Coated Aluminum Foil 1.0 - 2.5g/M2 Coating Density

Super Capacitor Aluminium Foil Conductivity Black Carbon Coating Surface

Aluminium Foil Dilapisi Karbon Konduktif 0,012 - 0,040 Mm Bahan Dasar

Quote request suatu

E-Mail | Sitemap

| Situs Seluler

Kebijakan pribadi | Cina Bagus kualitas ED Copper Foil pemasok. © 2017 - 2025 rolledcopperfoil.com. All Rights Reserved.