Copper Foil 0,14 mm x1000 mm CuETP R240 (M1E z4) untuk membuat sangkar faraday

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	JIMA
Sertifikasi:	SGS,ROHS
Nomor model:	Rp0035

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	50kg
Harga:	15 usd per kg
Kemasan rincian:	Kotak kayu
Waktu pengiriman:	30 hari
Menyediakan kemampuan:	500 Ton Per bulan

Kontak

Detil Deskripsi produk

Cu (Min)::	99,90%	Aplikasi:	Faraday Cage, RF MRI shieding / RFI/EMI chembers, membangun ruang MRI, kamar berpelindung RF
Barang:	Copper Foil 0,14 mm x1000 mm CuETP R240 (M1E z4) untuk membuat sangkar faraday	Sampel:	sampel percobaan 100kgs
lembar lebar:	maks.1400mm
Menyoroti:	C110 Lembaran Logam Tembaga , komponen elektronik Lembaran Logam Tembaga , Lembaran Tembaga Cu-ETP

Copper Foil 0,14 mm x1000 mm CuETP R240 (M1E z4) untuk membuat sangkar faraday

Name: Copper Foil 0,14 mm x1000 mm CuETP R240 (M1E z4) untuk membuat sangkar faraday
Brand: JIMA Copper
SKU: Rp0035
Price: 15 USD
Availability: InStock

Lebih detail

1. Bahan: Cu-ETP (110), Cu-ETP(110),C11000,C1100 CU-ETP,T2,CW004A

2. Temper: Keras atau Setengah Keras;LEMBUT (R220)/Anil;1/2-keras (R240 );Keras

3. ID Inti: 76MM,152MM 500ML

4. Maks.berat gulungan: 1500kgs / roll

5. Maks.lebar dapat menyediakan 1400mm

5, sampel percobaan min.kuantitas: 100kgs

6. Gunakan lebih banyak lebar: 914mm, 1000mm, 1250mm, 1320mm, 1400mm

Aplikasi Khas

1. Untuk kandang faraday
2. Untuk RF MRI shieding / RFI/EMI chembers/membangun ruang MRI (Ruang berpelindung RF)

Spesifikasi

DIN-EN	CEN	ASTM	Area Aplikasi
Cu-ETP	CW004A	C11000	Bahan dasar untuk komponen elektronik
CuZn30	CW505L	C26000	Bahan dasar komponen elektronik dan bagian instalasi di industri elektronik, dengan peningkatan kandungan Zn, biaya logam yang sesuai berkurang.
CuZn33	CW506L	C26800
CuZn36	CW507L	C27000
CuZn37	CW508L	C27200
CuSn4	CW450K	C51100	Pegas kontak, konektor, buluh, bagian sakelar, kontak tetap, elemen elastis kekuatan ultra-tinggi.
CuSn5	CW451K	C51000
CuSn6	CW452K	C51910
CuSn8	CW453K	C52100
CuB3S		C70250	Konektor, bender, relay
CuSn3Zn9 CuSn2Zn10	Cwk454K	C42500	Dalam hal sifat paduan dan biaya logam rendah kinerja, Rasio Kinerja Biaya Komprehensif adalah yang terbaik.Penilaian Nilai Daur Ulang Sampah sangat baik.

Komposisi kimia

Halaman	paduan	Cu (%)	HAI (%)	P (%)	Zn (%)	Ni (%)	Sn (%)	Fe (%)	M N (%)	Si (%)	Mg (%)	Zr (%)	Lainnya (%)
3.4	Cu-ETP-C11000	99,9	0.040
3.50	CuZn30-C26000	69-71			Tetap	Maks0.3	Maks0.1	Maks0,05
3.6	CuZn33-C26800	66-68			Tetap	Maks0.3	Maks0.1	Maks0,05
3.7	CuZn36-C27000	63.5-65.5			Tetap	Maks0.3	Maks0.1	Maks0,05
3.8	CuZn37-C27200	62-64				Maks0.3	Maks0.1	Maks0,10
3.9	CuSn4-C51100	Tetap		0,01-0,4			3.5-4.5
3.10	CuSn5-C51000	Tetap		0,01-0,4			4.5-5.5
3.10	CuSn5-C51000	Tetap		0,01-0,4			4.5-5.5
3.11	CuSn6-C51900	Tetap		0,01-0,4			5.5-7.0
3.12	CuSn8-C52100	Tetap		0,01-0,4			7.5-8.5
3.13	C70250-CuNi3Si	Min96.2				2.2-4.2				0,25-1.2	0,05-0,30		Tetap
3.14	CuSn3Zn9/ CuSn2Zn10-C42500	87-90			Tetap		1.5-3.0

Sifat Mekanik / Fisik

Halaman	Paduan*	Kepadatan**	Koefisien dari Ekspansi termal**	Konduktivitas panas*	Daya konduksi***	Daya konduksi ***	Modulus elastisitas
Halaman	Paduan*	g/cmm³	10*-3	Watt/(M· Kelvin)	Siemens/M	IACS/%	Gigabit Pa
3.4	Cu-ETP-C11000	8.9	17.7	394	58	100	127
3.50	CuZn30-C26000	8.5	19.7	126	14.5	25	115
3.6	CuZn33-C26800	8.5	19.9	121	14.5	25	112
3.7	CuZn36-C27000	8.45	20.2	121		24	110
3.8	CuZn37-C27200	8.45	20.2	121	14	24	110
3.9	CuSn4-C51100	8.85	17.8	100	11	19	120
3.10	CuSn5-C51000	8.85	17.8	90	9	15	120
3.11	CuSn6-C51900	8.8	18.5	75	8	13	118
3.12	CuSn8-C52100	8.8	18.5	67	6.5	11	115
3.13	C70250-CuNi3Si	8.8	17.6	190	23	40	130
3.14	CuSn3Zn9/ CuSn2Zn10-C42500	8.8	18.4	120	16	25	126