Ketebalan 12um 18um 35um 50um 70um Sangat Rendah Profil Tembaga Foil untuk Pengisian Nirkabel Ponsel

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	JIMA
Sertifikasi:	SGS, ISO,Reach, RoHS
Nomor model:	RAPCB09

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	50kg
Harga:	negotiable
Kemasan rincian:	Paket Kotak Kayu
Waktu pengiriman:	5-15 hari
Syarat-syarat pembayaran:	T/T, L/C
Menyediakan kemampuan:	1000 Ton per Bulan

Kontak

Detil Deskripsi produk

Aplikasi::	2layer 3layer FPC, EMI, Pola sirkuit halus, Pengisian nirkabel ponsel	Ketebalan:	12um 18um 35um 50um 70um
Rentang lebar:	200-1300mm, bisa dipotong sesuai permintaan ukuran.	Indo:	76mm，152mm
Waktu memimpin:	7-10 hari	Sampel:	Dapat pasokan
Panjang:	Disesuaikan
Menyoroti:	Foli tembaga pengisian nirkabel , Foil Tembaga Telepon Seluler , Foil Tembaga Profil Rendah

Ketebalan 12um 18um 35um 50um 70um Sangat Rendah Profil Tembaga Foil untuk Pengisian Nirkabel Ponsel

Perawatan micro-roughening sub-mikron secara signifikan meningkatkan luas permukaan tanpa mempengaruhi kekasaran, yang sangat membantu untuk meningkatkan kekuatan adhesi.Dengan adhesi partikel yang tinggi, tidak ada kekhawatiran partikel akan jatuh dan mencemari garis.Nilai Rzjis setelah pengerasan dipertahankan pada 1,0 m dan transparansi film setelah digores juga baik.

Detail

Ketebalan Nominal:12um 18um 35um 50um 70um
Lebar Standar: 200-1300mm, dapat dipotong sesuai permintaan ukuran.
Paket Kotak Kayu
ID: 76 mm, 152 mm
Panjang: Disesuaikan
Contoh: Dapat dipasok

Fitur

Foil yang diolah berwarna merah muda atau hitam foil tembaga elektrolitik dengan kekasaran permukaan yang sangat rendah.Dibandingkan dengan foil tembaga elektrolitik biasa, foil VLP ini memiliki kristal yang lebih halus, yang merupakan kristal sama dengan punggung datar, memiliki kekasaran permukaan 0,55μm, dan memiliki keunggulan seperti stabilitas ukuran yang lebih baik dan kekerasan yang lebih tinggi.Produk ini berlaku untuk bahan frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi, terutama papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit frekuensi tinggi, dan papan sirkuit ultra-halus.

Profil sangat rendah
MIT tinggi
Etabilitas yang sangat baik

Aplikasi khas

2 lapisan 3 lapisan FPC
EMI
Pola sirkuit halus
Pengisian nirkabel ponsel
Papan frekuensi tinggi

saya

Sifat Khas dariFoil Tembaga Profil Sangat Rendah

Klasifikasi		Satuan	Persyaratan					Metode Tes
Ketebalan nominal		um	12	18	35	50	70	IPC-4562A
Berat Daerah		g/m²	107±5	153±7	285± 10	435±15	585± 20	IPC-TM-650 2.2.12.2
Kemurnian		%	99.8					IPC-TM-650 2.3.15
Kekasaran	Sisi mengkilap (Ra)	m	0.43					IPC-TM-650 2.3.17
Kekasaran	Sisi matte (Rz)	um	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	IPC-TM-650 2.3.17
Kekuatan tekanan	RT(23°C)	Mpa	300					IPC-TM-650 2.4.18
Kekuatan tekanan	HT(180 °C)	Mpa	180					IPC-TM-650 2.4.18
Pemanjangan	RT(23°C)	%	5	6	8	10	10	IPC-TM-650 2.4.18
Pemanjangan	HT(180 °C	%	6	6	6	6	6	IPC-TM-650 2.4.18
Kekuatan Kupas (FR-4)		N/mm	0.8	0.8	1.0	1.2	1.4	IPC-TM-650 2.4.8
Kekuatan Kupas (FR-4)		lbs/in	4.6	4.6	5.7	6.8	8.0	IPC-TM-650 2.4.8
Lubang Jarum & Porositas		angka	Tidak					IPC-TM-650 2.1.2
Anti-oksidasi	RT(23°C)	hari	180					/
Anti-oksidasi	HT(200 °C)	Menit	30					/