JIMA memiliki 20 tahun pengalaman dalam industri foil tembaga, lebih dari 27000 ton output tahunan untuk memenuhi kebutuhan pasar yang meningkat.Di bidang PCB, baterai dan pelindung, foil tembaga kami memimpin pasar sebagai pemasok material.Produk berkualitas tinggi dan pelayanan yang tulus adalah dasar kami untuk tetap eksis dan berkembang.
| Nama Produk | Foil Tembaga ED 25 Mikron, Foil Tembaga Terisolasi Tebal 0,025mm |
| Ketebalan foil tembaga | 25um, 0,025mm |
| Jenis tembaga | ED Tembaga Foil untuk PCB, Baterai Li-ion, Ruang MRI sheilding foil tembaga, Terisolasi |
| Kandungan tembaga | 99,9% |
| Sertifikasi | ISO 9001:2008, IPC-4562, RoHS |
| MOQ | Satu gulungan |
| Potong lebar gulungan | Disesuaikan |
| Panjang dan berat kumparan | dalam permintaan |
| Karakteristik | Pemanjangan Suhu Tinggi, Struktur Kristal Halus dan Seragam |
| Jangka waktu pembayaran | T/T di muka, Western Union, L/C |
| Kebosanan | kerataan yang baik mendekati 100%, tanpa stres atau lainnya yang dapat mempengaruhi produksi |
| Aplikasi | transformator, PCB, baterai, presisi |
Sifat Khas Foil Tembaga ED
|
Klasifikasi
|
Satuan | Persyaratan | Metode Tes | |||||
| Penunjukan Foil | / | H | M | 1 | IPC-4562A | |||
| Ketebalan nominal | / | 1/2 OZ | 3/4 OZ | 1 OZ | IPC-4562A | |||
| Berat Daerah | g/㎡ | 150±5 | 228±8 | 285±10 |
IPC-TM-650 2.2.12.2 |
|||
| Kemurnian | kan | 99.8 |
IPC-TM-650 2.3.15 |
|||||
| Profil Foil | Sisi mengkilap (Ra) | m | 0.4 | 0.4 | 0.4 |
IPC-TM-650 2.3.17 |
||
| Sisi matte (Rz) | um | 8 | 10 | 12 | ||||
| Daya tarik |
RT(23℃)
|
Mpa | 220 | 235 | 280 |
IPC-TM-650 2.3.18 |
||
| Pemanjangan |
RT(23℃)
|
kan | 2 | 3 | 3 |
IPC-TM-650 2.3.18 |
||
| Kekuatan Kupas (FR-4) | CEM-1 | N/mm | 1,5 | 1.7 | 2.0 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
||
| PTC | 0,5 | 0.6 | 0.8 | |||||
| Lubang jarum & porositas | Nomor | Tidak |
IPC-TM-650 2.1.2 |
|||||
| Anti-oksidasi | RT(23℃) | hari | 180 atau sesuaikan | / | ||||
| HT(200℃) | Menit | 60 atau sesuaikan | / | |||||
Fitur Tembaga
1. Ringan
2. Dipasang di lebih banyak Situs MRI di Seluruh Dunia daripada sistem pelindung lainnya.
3. Dapat digunakan dengan Lantai RF monolitik (tahan kelembaban) atau Lantai RF modular.
4. Tembaga Berfungsi sebagai pelindung arus eddy untuk Perlindungan EMI
Aliran Produksi:
Foto Foil Tembaga
