Name: Baik Etch Kemampuan Copper Foil Sheet HTE 17um Untuk High Speed Circuit / CCL
Brand: JIMA Copper
SKU: EDCUHTE
Price: 17.00 USD
Availability: InStock

Rumah Produk ED Copper Foil

Baik Etch Kemampuan Copper Foil Sheet HTE 17um Untuk High Speed Circuit / CCL

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	JIMA
Sertifikasi:	ISO9001：2008,ISO14001:2004，T28001-2011
Nomor model:	EDCUHTE

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	Negosiasi
Harga:	Negotiations
Kemasan rincian:	Kotak kayu
Waktu pengiriman:	10 ~ 20days
Syarat-syarat pembayaran:	L/C, T/T
Menyediakan kemampuan:	6000MT per tahun

Kontak

Detil Deskripsi produk

Nama:	HTE 17um ED tembaga foil untuk sirkuit kecepatan tinggi dengan kemampuan etsa yang baik	Standar:	IPC 4562
Paket:	kotak kayu standar	Aplikasi:	PCB / CCL
Ketebalan:	17um, 0,017mm	Berat::	100 ~ 500kgs / roll
Menyoroti:	edco tembaga foil , kertas foil tembaga

HTE 17um ED tembaga foil untuk sirkuit kecepatan tinggi dengan kemampuan etsa yang baik .

Produk detail :

a.single side side treatment low profile foil di belakang / merah.

b.Ketebalan Negatif: 0.017mm.

c.Width: 5-1380mm, lebar standar: 1290mm.

d.ID: 76 mm, 152 mm.

Kemurnian e.Cu: 99,8%.

f.Kualitas standar: IPC 4562.

P roduct menggunakan Aplikasi:

1.Polyimide board

2.Epoxy board

3. PCB dan antena PCB, FPC

Deskripsi.

Adhesi yang sangat baik untuk etsa menahan ..

.Anti foil retak dengan perpanjangan tinggi pada suhu tinggi.

.Produk dan proses ramah lingkungan.

Bandingkan antara tembaga CA foil dan ED tembaga foil

1 Kepadatan : kerapatan foil tembaga yang digulung lebih tinggi, permukaan relatif halus, kondusif untuk produksi papan sirkuit cetak setelah transmisi sinyal yang cepat, sehingga transmisi berkecepatan tinggi berfrekuensi tinggi, papan sirkuit tercetak halus juga menggunakan beberapa pelapisan tembaga Foil .

2 Lebar perlakuan permukaan: foil tembaga yang digulung dibatasi oleh luas permukaan Permukaan efektif lebar 520mm.

HTE tembaga foil Parameter Parameter Teknis ( foil tembaga perpanjangan tinggi pada suhu tinggi )

Ketebalan		um	9	12	18	25	35	70	IPC 4562 4.6.3.1
Berat area		g / m²	80 ± 1	107 ± 3	153 ±	215 ± 5	285 ± 5	585 ± 8	IPC 4562 4.6.3.2
Kekasaran	(RA)	μm	0,2-0,4	0,2-0,4	0,2-0,4	0,2-0,4	0,2-0,4	0,2-0,4	IPC 4562 4.6.9
Kekasaran	(RZ)	μm	<6.0	<6.5	<8.0	<9.0	≤10.0	<15	IPC 4562 4.6.9
Copper≥		%	99,8						IPC 4562 4.6.3.1
Kekuatan tekanan	menyatakan normal	Mpa	> 300	> 300	> 300	> 300	> 300	> 280	IPC 4562 4.6.4
Kekuatan tekanan	temperamen negara (180 ℃)	Mpa	> 15.0	> 18.0	> 18.0	> 18.0	> 18.0	> 18.0	IPC 4562 4.6.4
ElongasiI	menyatakan normal	%	> 3.0	> 3.0	> 5.0	> 6.0	> 10,0	> 10,0	IPC 4562 3.5.3
ElongasiI	temperamen negara (180 ℃)	%	> 2.0	> 2.5	> 2.5	> 3.0	> 5.0	> 5.0	IPC 4562 3.5.3
Kupas kekuatan		N / mm	> 1.0	> 1,05	> 1,35	> 1,70	> 1,8	> 2.0	IPC 4562 4.6.7
Ketahanan oksidasi suhu tinggi (200 ℃, 40 menit)		Tidak ada perubahan warna							Standar
Solderability		Baik							Standar
Solderability		Baik							IPC 4562 4.6.12