Name: Satu Sisi Mengkilap Electrodeposited Copper Foil 12 Micron EDCU Untuk Samsung Mobile Phone
Brand: JIMA Copper
SKU: EDCU
Price: 17.00 USD
Availability: InStock

Rumah Produk ED Copper Foil

Satu Sisi Mengkilap Electrodeposited Copper Foil 12 Micron EDCU Untuk Samsung Mobile Phone

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	JIMA
Sertifikasi:	ISO9001：2008,ISO14001:2004，T28001-2011
Nomor model:	EDCU

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	Negosiasi
Harga:	Negotiations
Kemasan rincian:	Kotak kayu
Waktu pengiriman:	10 ~ 20days
Syarat-syarat pembayaran:	L/C, T/T
Menyediakan kemampuan:	6000MT per tahun

Kontak

Detil Deskripsi produk

Nama:	12 Mikron EDCU foil tembaga elektrolitik dengan satu sisi jenis mengkilap untuk ponsel Samsung	Standar:	GB / T5230-1995 ， IPC-456
Paket:	kotak kayu standar	Aplikasi:	Samsung ponsel
Ketebalan:	12um, 12 mikron	SType:	satu sisi bersinar
Diameter dalam:	76mm	Panjang:	Terima Kustom
Menyoroti:	edco tembaga foil , kertas foil tembaga

Nama Produk

12 Mikron EDCU foil tembaga elektrolitik dengan satu sisi jenis mengkilap untuk ponsel Samsung

Deskripsi Cepat

1. Ketebalan: 12um

2. Lebar: lebar standar: 1290mm, maks.1380mm, dapat dipotong sebagai permintaan.

3. Aplikasi: Samsung Mobile Phone

4. Standar: IPC-456

5. Satu sisi matte / sisi lain mengkilap

Standar EDCU foil tembaga Khas Properti

Klasifikasi

Satuan

Kebutuhan

Metode Tes

Penunjukan Foil

IPC-4562A

Ketebalan nominal

12um

1/2 OZ

3/4 OZ

ONS

IPC-4562A

Berat Area

g / ㎡

107 ± 4

153 ± 5

228 ± 8

285 ± 10

580 ± 15

860 ± 20

IPC-TM-650

2.2.12.2

Kemurnian

％

≥99.8

IPC-TM-650

2.3.15

Profil Foil

Sisi mengkilap (Ra)

ս m

≤0.4

IPC-TM-650

2.3.17

Sisi Matte (Rz)

≤6

≤8

≤10

≤15

≤20

Kekuatan tekanan

RT (23 ℃)

Mpa

≥150

≥220

≥235

≥280

IPC-TM-650

2.3.18

Pemanjangan

RT (23 ℃)

％

≥2

≥3

≥4

IPC-TM-650

2.3.18

Subyek

Ω.g / ㎡

≤0.170

≤0.166

≤0.162

IPC-TM-650

2.5.14

Kekuatan Peel (FR-4)

N / mm

≥1.0

≥1.3

≥1.6

≥2.1

IPC-TM-650

2.4.8

Pinhole & porositas

Jumlah

Tidak

IPC-TM-650

2.1.2

Anti-oksidasi

RT (23 ℃)

hari

180

HT (200 ℃)

Menit

FAQ:

Q2: Bisakah Anda mengirim sampel untuk diperiksa?

A: Ya, Kami bisa

Q3. Apakah Anda menguji bahan sebelum pengiriman?

A: Ya, kami memiliki tes 100% sebelum pengiriman.

Q4. Bisakah Anda memberikan COA?
Ya kita bisa.

Q5. Bisakah kita mengunjungi pabrik anda?
A: Ya, Anda bisa.

Q6. Bisakah Anda memotong ukuran kecil?
A: Ya, kami bisa.

12 mikron EDCU elektrolit tembaga foil menunjukkan :

12 Micron EDCU elektrolitik tembaga foil Detail Paket TAMPILKAN: Standar kotak kayu.

Label:

kertas foil tembaga,

edco foil tembaga,

edco tembaga foil

Rincian kontak

JIMA Copper

Kontak Person: JIMA Annie

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami

Produk terbaik

Foil tembaga elektrolitik profil rendah

Produk lainnya

Tebal 35um ED Tembaga Foil Untuk Sirkuit Cetak Fleksibel

Usage: Flexible Printed Circuit

Keyword: ED Copper Foil

Purity: 99.95%

Foil profile: RA≤0.15μm，Rz≤1.7μm

Harga terbaik

Low Profile ED Copper Foil Tebal 35um Untuk Sirkuit Cetak Fleksibel

Kemurnian: 99,95%

Profil menggagalkan: RA≤0.15μm，Rz≤1.7μm

Panjang per rol: 500 - 5000 Meter

Diameter Antar: 76 Mm，152 Mm， 3 Inci，6 Inci

Harga terbaik

STD 18um Electrolytic ED Copper Foil Untuk Papan Resin Fenolik

Kemurnian: 99,95%

Lubang kecil: Tidak ada

ketebalan: 18 mik

Pemanjangan: ≥ 1,5%

Harga terbaik

Foil Tembaga ED Elektrolit 25um Kasar Tinggi Untuk Ketahanan Koefisien

Kemurnian: 99,95%

Lubang kecil: Tidak ada

Anti oksidasi: 180 derajat 60 menit, 180 hari 23 derajat

Ketebalan: 1/2 ons, 3/4 ons, 1 ons

Harga terbaik

12um Reverse Treated Copper Foil Untuk Pengisian Wareless 2L-FCCL

Nama: Low Profile Reverse Treated Copper Foil Untuk Pengisian 2L-FCCL & Wareless

Warna: Merah atau Hitam

ketebalan: 12um,18um,35um,50um,70um

Fitur: Foil Tembaga yang Diolah Terbalik

Harga terbaik